LED防水接头散热方式与材质

在特定区域面积下所需的流明量需超过上千流明或上万流明，单靠单芯片进行封装模组显然已经不足以应付，走向多芯片LED封装，及芯片可以直接黏着基板已是企业未来经济发展变化趋势。但近年我国随着LED材料科学技术的不断创新突破，LED的封装信息技术也随之发生改变，防水接头从早期单芯片的炮弹型封装方式逐渐成为发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组。

散热问题是LED发展的主要障碍，使用陶瓷或热管是防止过热的有效途径，但散热管理解决方案增加材料成本，高功率LED散热管理设计是有效降低芯片最终产品之间的耐热性，是材料解决方案之一，提供低耐热但高导电性。

当然，LED的散热元件与CPU的散热元件类似，主要是由散热器、热管、风扇和热接口材料组成的风冷模块，当然水冷却也是热对策之一。 LED防水连接器制造商通过芯片附着或热金属方法将热量直接从芯片传递到封装外壳的外部。

目前，业界采用的是水冷式冷却方式，但单位价格和可靠性存在疑问，防水接头还有散热器和风扇冷却的热管，如何带走这些热量？因此，如何设计一种无风扇冷却方法可能是决定未来谁胜谁负的关键。